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国务院集成电路新政深读:十年免税谁可享 支持力度有何升级

2020-08-06 来源:澎湃新闻     编辑:襄阳

  在财税政策方面,《若干政策》就明确提出,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。较以往政策支持力度进一步升级。

  以往支持线宽小于65纳米(含)集成电路的政策还得到延续。

  不止是集成电路生产企业。《若干政策》明确,国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

  此外,《若干政策》还提出,大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。

  北京国际工程咨询有限公司高级经济师、北京半导体行业协会副秘书长朱晶在接受澎湃新闻记者采访时表示:“这次新8号文可以看做是比之前力度更大的一次更为全面的政策文件,同时也延续了企业不分所有制性质均可享受优惠政策,符合我们国家一贯倡导的,发展集成电路产业在加强国产化的同时也更重视国际合作,吸引外资在国内投资。”

  朱晶表示,国务院新发布的政策很有时代性,包括通过推进举国体制来进行核心技术攻关,结合行业特点来推进创新平台建设,都符合当下产业发展的切实需求,“新政策的出台代表国家支持半导体的态度是坚定且长期可持续的,这个比政策本身意义更大。”

  那么,国务院最新出台的《若干政策》(8号文)与2011年出台的出炉的4号文,有哪些升级之处呢?下面是澎湃新闻记者综合专家观点的详细梳理、解读。

  财税政策

  【集成电路制造企业

  新政策:国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

  国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

  国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。

  旧政策:对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,经认定后,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

  对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业,经认定后,减按15%的税率征收企业所得税,其中经营期在15年以上的,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

  解读:集成电路相关制造企业企业所得税的优惠力度进一步提升。旧政策是“两免三减半”和五免五减半”,新政策则是符合条件的28纳米企业可以十年免税,65纳米5年免税5年减半,130纳米2年免税3年减半。

  相比较可见,新的8号文对国内先进制程的全力支持,其中的代表中芯国际有望成为最大受益者,其符合企业存续超过15年且28纳米量产的条件。

  与此同时,纳入免税优惠的门槛也有所提高,0.25微米(250纳米)等已经不具备优惠资格。

  【集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业

  新政策:国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

  如果是符合条件的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

  旧政策:对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业,经认定后,自获利年度起,享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件,符合现行法律法规规定的,可享受保税政策。

  解读:明确将装备、材料、封装、测试企业列入两年免税三年减半的税收优惠覆盖范围,其中重点设计和软件企业的免税力度还从“两免三减半”升级为5年免税。

  不过,信达电子首席分析师方竞也提出,新政策的免税是指企业获利后几年之内的相关税费减免,对A股上市公司而言税收减免意义可能不算大,更利好一级市场公司,“对于像中芯国际这样的公司可以以单条产线项目形式申报税收减免的,是非常受益的。”

  进口自用材料设备是否免进口关税

  新政策:在一定时期内,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件,免征进口关税;集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品,免征进口关税。

  在一定时期内,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备,及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件,除相关不予免税的进口商品目录所列商品外,免征进口关税。

  在一定时期内,对集成电路重大项目进口新设备,准予分期缴纳进口环节增值税。

  旧政策:经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件,符合现行法律法规规定的,可享受保税政策。

  解读:新政策针对进口材料、物件等进口关税优惠面和力度明显更大。不仅对多类原材料、自用设备进口免征进口关税,还对重大项目进口新设备允许分歧缴纳增值税。这些力度远超原来的保税政策。

  投融资政策

  新政策:(九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导,有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划布局,强化风险提示,避免低水平重复建设。

  (十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合,对企业按照市场化原则进行的重组并购,国务院有关部门和地方政府要积极支持引导,不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。

  (十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展,鼓励社会资本按照市场化原则,多渠道筹资,设立投资基金,提高基金市场化水平。

  (十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制,支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用,积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。

  (十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务,加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度,积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品,在风险可控、商业可持续的前提下,加大对重大项目的金融支持力度;引导保险资金开展股权投资;支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。

  (十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。

  (十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等,拓宽企业融资渠道,支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。

  解读:在投融资政策上,8号文对既有政策有比较多的继承和升级。尤其是支持集成电路企业上市方面,明显更为细致。明确提出,“大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理”,鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。

  研发政策以及人才

  新政策:(十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施,积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。

  (十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。

  解读:新政策明确提出了要探索构建核心技术攻关的新型举国体制,国家相关部委要优先支持创新平台研发项目。

  新政策在人才建设上鼓励进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才。

  国际合作政策

  新政策:(三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作,积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作,鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流,支持国内企业在境内外与国际企业开展合作,深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。

  (三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心,更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平,为企业开展投资等合作营造良好环境。

  解读:新政策强调,要继续深化集成电路产业和软件产业全球合作,积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作,鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流,支持国内企业在境内外与国际企业开展合作,深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。

  值得一提的是,8号文还重申,凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业,不分所有制性质,均可享受本政策。这一政策在2011年的政策中已有体现,这次属于细化重申。

  “18号文算是开创了中国集成电路产业大发展的第一波浪潮,在18号文引导的第一个十年内,国内集成电路产业走向了真正的产业之路,很多方面实现了从零到一。2011年的4号文基本上沿续了18号文的优惠政策并加以细化,增加了国家对集成电路企业投融资等方面支持。在2010-2020年这个十年更具意义的是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台,尤其是推动大基金的设立,对产业发展助推力量更明显。这次新8号文可以看做是比之前力度更大的一次更为全面的政策文件。”朱晶这样评价20年来三个文件对中国集成产业发展的推动。

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